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                                    陶瓷低熔玻璃封裝式DIP
                                
    
                                
    
                                    陶瓷低熔玻璃封裝式DIP元件可以用通孔插裝技術(shù)的方式安裝在電路板上，也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換，也可以避免在焊接時造成元件過熱的情形。
                                
    
                            
    
                            
    
                        
    
                    
    
                        
    
                         產(chǎn)品特點
                        
    
                        
    
                                                        
    
	陶瓷低熔玻璃封裝式DIP元件可以用通孔插裝技術(shù)的方式安裝在電路板上，也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換，也可以避免在焊接時造成元件過熱的情形。一般插座會配合體積較大或是單價較高的集成電路使用。像測試設(shè)備或燒錄器等，常常需要安裝及拆下集成電路的場合，會使用零抗力的插座。DIP封裝元件也可以配合面包板使用，面包板一般是作為教學、開發(fā)設(shè)計或元件設(shè)計而使用。

    

    
	陶瓷低熔玻璃封裝式DIP
    
    

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